Chipset flagship generasi terbaru Xiaomi, XRing O2, diperkirakan akan diluncurkan pada semester pertama tahun ini. Chipset ini diharapkan menjadi tulang punggung bagi lebih banyak perangkat Xiaomi dibandingkan pendahulunya, dengan kabar terbaru menyebutkan bahwa XRing O2 akan dibuat menggunakan proses yang sama dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan A19 Pro.
Menurut informasi dari media Tiongkok Cailian Press, XRing O2 kemungkinan besar akan menggunakan teknologi node 3nm, bukan 2nm seperti yang diharapkan beberapa pihak. Secara lebih spesifik, chipset ini akan diproduksi dengan proses TSMC N3P.
Sebagai perbandingan, XRing O1 yang dirilis tahun lalu menggunakan proses TSMC N3E. Dengan demikian, adopsi N3P pada XRing O2 merupakan peningkatan yang signifikan sekaligus memastikan bahwa Xiaomi berada sejajar dalam hal teknologi manufaktur dengan chipset flagship dari Qualcomm dan Apple.
Meski keputusan ini mungkin mengecewakan sebagian penggemar, terutama karena Exynos 2600 diperkirakan akan menggunakan proses 2nm, catatan dari Getwebpress menunjukkan bahwa keterbatasan jadwal pengembangan membuat Xiaomi tidak dapat mengadopsi node 2nm TSMC untuk XRing O2. Node 2nm ini diperkirakan akan digunakan untuk chipset flagship generasi berikutnya dari Qualcomm dan Apple.
Selain itu, sumber tersebut juga menyebutkan bahwa Xiaomi berencana untuk memperluas penggunaan chipset XRing O2. Jika XRing O1 hanya diterapkan pada Xiaomi 15S Pro, Xiaomi Pad 7 Ultra, dan Xiaomi Pad 7S Pro, maka penerusnya ini diprediksi akan digunakan di seluruh ekosistem Xiaomi, termasuk pada produk mobil dan PC.
Simak artikel informatif lainnya di Getwebpress. GETWEBPRESS.COM